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朱树林率队赴苏州、南京开展招商活动
浏览次数:545 作者:张志立  信息来源:池州经济技术开发区 发布时间:2021-07-21 14:31

7月18-20日,经开区党工委书记朱树林率队赴苏州、南京等地开展招商活动。本次招商活动旨在推动8寸硅麦传感器芯片制造项目、半导体先进封装项目和半导体封装引线框架、散热片制造项目以及半导体石英、陶瓷、密封圈制造项目加快落地。经开区党工委委员、管委会副主任朱学华,经开区投资促进局相关负责同志参加。

朱树林一行与苏州某国内头部先进封装团队进行深入交流,具体研究了项目落地的具体方案及进度安排。他表示,池州经开区正全力打造国内有特色的封装产业集聚基地,开发区将举全区之力全力支持该项目投资建设,希望项目团队乘势而为,加快工作推进力度,力争年内正式开工建设。

在半导体石英、陶瓷、密封圈制造项目及半导体封装引线框架、散热片制造项目苏州生产基地,朱树林一行详细考察了公司生产经营环境和项目经济效益。他对公司突破国外技术封锁重视科技研发表示敬佩,希望公司团队再次赴池州经开区考察,实地体验池州经开区的营商环境和招商政策,推进项目早日签约落地。

得知无锡某8寸硅麦传感器芯片制造公司重要负责人赴南京拜访客户后,朱树林一行马不停蹄专程赶赴南京,与公司重要负责人进行洽谈,希望公司重要负责人在前期与经开区对接的基础上,进一步搭建平台、细化方案,抓住半导体产业快速发展的难得时机,迅速做大做强,向更高水平迈进。

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